隨著現代工業的發展，對實驗、研究和生產的環境要求越來越高，并且人們對產品的質量的要求也越來越高，就拿半導體來說，現在我們用的手機的芯片已經可以做到5nm架構級別的了，這在10年前都是天方夜譚，而今天這是一件在正常不過的事，而這些科技的進步自然無法離開潔凈廠房和凈化車間修建技術的進步，而空氣調節技術是凈化車間修建技術的核心，現代空調技術不僅包含調節空氣的溫度、濕度和速度的概念，而且還包含了調節其潔凈度、壓力以至成分、氣味的概念?，F代化的科學實驗和生產活動對空氣潔凈度的要求主要是從下述四方面提出來的。
第一，加工的精密化?，F代化產品的加工精度已經進入到亞微米量級，而且正在向更小的量級發展。以半導體工業來說，早已采用了分子束外延技術，可按一個一個原子層來生長單品材料；利用離子束刻蝕技術也可以對半導體材料進行一個原子一個原子的刻蝕剝離等。
第二，產品的微型化。半導體元件越來越小，集成度越來越高。超大規模集成電路可在30mm×30mm的芯片上集成上億個以上的元件。原來體積為幾千立方厘米的電子裝配件，已縮小到零點幾立方厘米。
第三，產品的高純度（或高質量）?，F代許多產品，其純度已由過去認為很純的“化學純”時代進入了今天的“電子純或“超純”時代例如，超大規模集成電路所用的硅單晶材料可達到13個“9”的超高純度，集成電路生產環境中的化學污染物含量要求小于10-12。又如不能滅菌不能過濾的藥液還必須絕對無菌。對這些材料之所以有這樣高的要求，是因為只有在潔凈環境下生產和使用，才可能充分發揮這些材料的固有特性、作用或使其呈現出新的特性來。
第四，產品的高可靠性。對于自動化、信息化時代的產品，其高可靠性是現代技術發展的迫切需要，是精確性和高準確性的需要，是長時間運行和百分之百保證率的需要，今天更突顯高安全性的需要。例如藥品、食品的生產，對無菌動物的飼育，對病原體、腫瘤病毒等危險性微生物的實驗加工過程，都要確保產品的高可靠性和人的安全無菌操作以及保護自然界的生態環境，這里，潔凈技術和工程都起到十分重要的作用。
顯然，在上述情況中，如果有微粒進入產品，這種微粒就可能構成障礙、短路、雜質源和潛在缺陷上述四種要求越高，則允許存在于環境空氣中的微粒數量越少，也就是潔凈程度越高因此潔凈室技術已成為科學實驗和生產活動現代化的標志之一。
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